超微半導體(AMD)推出功耗僅3瓦(W)的雙核心系統單晶片(SoC)加速處理器(APU)，欲挾超低功耗與更優異的繪圖效能，在精簡型電腦(Thin Client)、數位電子看板(Digital Signage)、醫療成像等嵌入式應用市場進一步開疆闢土。
超微半導體全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Arun Iyengar表示，物聯網(IoT)趨勢將提高兼具低功耗與理想運算、繪圖效能的嵌入式裝置需求。因應該趨勢，AMD嵌入式G系列SoC產品提供良好的運算、繪圖以及輸入/輸出(I/O)整合功能，可降低主機板元件數量及電力消耗。
最新G系列SoC APU平均散熱設計功率(Thermal Design Power, TDP)僅3瓦，且最高耗電僅6瓦，為先前嵌入式G系列SoC產品的三分之一，可滿足多元內容、多媒體及傳統工作負載量的運算處理，造就新一代無風扇嵌入式設計。
超微此次推出的嵌入式G系列SoC可以提供良好的每瓦效能表現，該顆SoC APU配置企業級錯誤校正碼(Error Correction Code, ECC)記憶體、獨立顯卡等級的AMD Radeon繪圖處理器(GPU)、內建I/O控制器，此外，新APU針對工業應用具備攝氏-40～85°C的寬溫範圍，並可配置雙核或四核CPU。
超微半導體表示，G系列SoC產品線的新成員將針對多樣化應用程式打造更多無風扇設計，包含工業控制與自動化、數位遊戲、通訊基礎核心架構以及視覺嵌入式產品等應用產品。
